在功率半导体领域，新微半导体硅基氮化镓功率工艺平台已实现低压（30V-100V）、中压（100V-200V）到高压（650V-700V）平台全覆盖，核心竞争力体现在工艺成熟度高、能效表现优异，且良率稳定可控。其应用场景贯穿多元高增长领域，包括消费电子、数据中心、人形机器人及新能源汽车等领域，可助力下游终端产品实现能效提升、功耗降低，契合行业绿色低碳发展趋势。
在功率半导体领域，新微半导体硅基氮化镓功率工艺平台已实现低压（30V-100V）、中压（100V-200V）到高压（650V-700V）平台全覆盖，核心竞争力体现在工艺成熟度高、能效表现优异，且良率稳定可控。其应用场景贯穿多元高增长领域，包括消费电子、数据中心、人形机器人及新能源汽车等领域，可助力下游终端产品实现能效提升、功耗降低，契合行业绿色低碳发展趋势。
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